ASE公司和FCI公司签署圆片级封装协议

ASE半导体制造股份有限公司（ASE）和倒装国际有限公司（FCI）签署了一项扩大技术许可协议。根据协议，ASE会通过FCI的晶圆凸块技术和ultraCSP晶圆级封装技术在世界范围内实施扩大其制造能力。

FCI的晶圆凸块技术提供了完整的焊膏碰撞解细间距器件，包括0.125mm沥青密度和以下，而其ultraCSP技术解决了高可靠性应用的最小可用的形式因素需要JEDEC 1能力。倒装芯片封装和晶圆级封装的增长比标准的半导体封装由于大量权益成本更快，器件的尺寸和性能。

这两种技术可以很容易地集成到现有的设备和工艺流程，同时确保FCI将快速提升了立即提供所有必要的文件，培训和技术支持。