Unisem公司及FlipChip 与FCI达成晶片封装协议

友尼森（M）有限公司（友尼森）及其附属友尼森advanpack技术有限公司（UAT）已与（FCI）I的晶片封装和晶圆级封装技术的许可达成协议。作为协议的一部分，测试将许可FCI的核心技术，包括其总理片形槽法炭黑技术。FCI将进一步巩固其在合伙投资成为UAT股东。

这项协议是一个理想的时间，作为全球倒装芯片和晶圆级封装的需求持续增长的市场份额显着由于节省大量的成本，减少设备的大小和提高性能的好处，FCI总裁和首席执行官鲍勃认为，进入本许可证协议，友尼森将不仅为我们双方的利益，这将使FCI的晶圆级技术提供一系列新的客户。

这一新的伙伴关系与FCI将使友尼森提供额外的尖端晶片封装和晶圆级封装方案给我们的客户，UAT的总经理表示，FCI是提供所有必要的文件，培训和工程为一个快速上升的晶片封装和晶圆级封装技术的支持，这将是很快的融入到我们现有的完整的生产环境。

FCI的晶圆凸块技术提供了完整的碰撞解细间距器件，包括0.125mm沥青密度和高可靠性的应用需要JEDEC 1级能力与最小的形状因子。FCI的片形槽法炭黑技术是专为高频率的射频晶圆级芯片规模封装和使用一个新的介电材料，它提供了改进的电气和机械性能在手持先进的移动设备和其他要求苛刻的应用