3M公司联合SUSS MicroTec公司研发3D封装技术

3M和SUSS MicroTec公司联手3M晶圆支持系统（WSS）超薄晶圆所需的3D封装临时键合设备的访问。 非排他性协议授权SUSS MicroTec公司为3M WSS作为设备供应商。因此，它将使市场XBC300 CBC300晶圆键合机设计使用3M的WSS材料，如3M的光-热转换涂层和液体UV固化胶。这两家公司将合作为高性能，大批量制造的成本竞争力的解决方案以满足需求。 3M公司的UV固化粘接的晶片键合到玻璃载流子提供了可靠的晶片支撑整个晶片研磨。在多次高温随后的晶片处理步骤中所需要的周期。然后，光热转换涂层使得可以进行低应力，室温下脱粘的薄晶圆直接向载带。由于晶片被支持在整个过程中，翘曲变形、应力和工艺的复杂性被降低。 3M WSS已经在全球大批量生产，这两家公司的共同努力下，3M客户提供更好的支持降低整体成本，并更快地获得更先进的解决方案，为他们的苛刻的3D包装要求，3M电子市场材料开发部经理迈克·鲍曼认为，这种关系和过程提供非常适合与SUSS MicroTec公司的3D战略，提供灵活的模块化结合的平台，可配置以满足客户的需求，引用SUSS MicroTec公司总经理维尔弗雷德·拜尔的原话。