IBM联合3M公司研发3D集成电路

IBM和3M公司合作发展的第一粘合剂，可用于半导体封装成密集堆叠硅片。 IBM和3M三维积体电路实际上是一个琅琅上口的公式。 “在中间的那些最初的某处，拥有3M的技术平台，IBM研究部副总裁 伯纳德·​​迈耶森说， 经过多年的研究到每一个组件需要启用3D集成电路技术，IBM决定缺少的材料是如此重要，以至于它与3M达成一项协议， 3D IC的关键障碍，根据IBM的说法，是一种填充材料，可以做双重职责的电绝缘体和热导体，排汗清热热点。 IBM的目标是使用的材料，含制冷剂的三维结构与微流体通道结合。 3M拥有的技能，以满足真正的不同要求为3D IC粘接，梅尔森认为，无限热传导的粘合剂，但你也想电导率为零，根据梅尔森，为粘接剂的热膨胀系数必须与用于互连的金属，否则粘接剂将打破加热时的金属化。 热导率，电导率和热膨胀都是相关的，更何况脆性。这就是我们所说的过约束系统。 3M公司电子市场材料划分技术总监，3M是基本上是一个材料公司调整满足即使这些冲突的规范粘合剂和聚合物的性质的能力。我国胶粘剂将不同类型的聚合物的组合，低聚物和单体，以及必要的触角和粘合促进剂符合IBM的式样的。
据3M公司，它尚未决定共同开发的3D IC粘接是否将被出售给其他芯片厂商。但在过去的IBM作出了其关键专利授权，甚至竞争对手的做法。 一个艺术家的演绎，具有未来3D IC的堆叠处理器，内存和光子网络相同的硅砖单独的图层上。资料来源：IBM 3M公司还与液体冷却热点机架式电脑所使用的今天，有经验，这些液体可能很快流经切成3-D芯片的微流体通道。迈耶森说：“即使你有完美的粘合剂，它可能是必要的，带走热量从内部一个高大的堆栈层。 “半路通过堆栈的微通道水冷散热器可以拿出一堆热量从硅砖的中间。” 郑补充说，“目前正在我们FLUORINERT的电子液体用于帮助冷却设备，在数据中心，主要是服务器和硬盘驱动器，但与IBM，我们也将探索的液体的使用，以帮助酷的3D IC。” 除了完善的加工技术互连堆叠骰子，让他们冷静，设计师必须考虑数据将流出来的3-D IC的大潮中，根据IBM的说法。光电将成为一个不可分割的一部分的3-D集成电路处理的音量的I / O。 电子数据传输今天可以消耗高达50％的芯片的电源，光电瓦每比特效率得多，由于这个原因，将是至关重要的3D集成电路，梅尔森。 我们需要激光器，调制器和探测器在3D IC堆栈。 最近刚刚宣布与IBM合作，但3M已经工作了一段时间的3-D解决方案。今年早些时候，在事实上3M公司宣布3-D堆叠硅片注定处理技术。该公司的晶圆支撑系统（WSS）简化处理已减薄的晶圆堆叠。 WSS“第一债券薄晶圆到一个临时粘接的玻璃，使玻璃可以支持晶圆接合期间，两个晶片层叠后，剥离使玻璃[载体]被删除，3M公司和IBM承诺终端到终端的过程中，准备广泛的大批量的商品化，形成硅的摩天大楼高达100每个堆叠芯片处理器、内存、混合信号、网络和I / O芯片的异构堆叠。