LED阵列塑互联科技亮相

莫仕公司已开发出LED阵列持有人整体的电气，机械和光学连接技术吹捧为获得最佳性能并简化设计集成为照明设备制造商。据该公司介绍，该技术从LED阵列的金属或陶瓷基板的连接性和易用特性转移到一个单独的塑料体基体，提高热学，光学和机械互连功能。衬底可以被结合在一个数量的方法来提供多个连接选择的顶侧表面的阵列的LED阵列封装的塑料体，附加的Molex公司。

的Vero普瑞阵列产品系列的技术，这是普瑞公司合作开发的已被纳入互连技术有望使未来的LED阵列产品更易于集成和更具成本效益，使照明OEM，以降低系统成本，缩短上市时间，并提高系统的可靠性的LED灯具设计。这些进展包括热隔离焊盘，一个完整的Molex公司的微微EZmate头和改进的机械连接和光学参考功能，同时保持非常低调。焊盘的设计，使直接焊接更容易和更可靠的比钎焊材料，如铝或陶瓷制成的当前的阵列封装。的Pico-EZmate的连接器头选项使焊接的电气接口和现场维修和更换的选项。

塑料机身，互连技术的基础上，用于消费电子产品和其他高价值的市场Molex公司的技术。 Molex公司将提供一系列的UL认可的的Pico-EZmate交配的线束产品的强大的联网系统，轻松且经济高效地实现整个的维罗产品范围的。