SAMTEC宣布新的边缘速率接触解决方案

SAMTEC公司已扩大其线板对板和线对板解决方案，具有坚固耐用的边缘速率接触。这些系统的设计应用中的信号完整性和耐用性是至关重要的。这些特别设计的接触优越的阻抗匹配，减少的宽边耦合和串扰，高循环寿命的承诺。

板级系统包括强劲的0.8毫米间距的边缘速率互连条（ERM8/ERF8系列）和高速RiseUp的MicroCard的堆叠系统（RU8系列）。 SEARAY引脚开路领域阵列（SEAM / SEAF丛书的）和DP阵列差分对阵列（DPAM / DPAF丛书的）提供了高密度最大的接地和布线灵活性的解决方案。

电缆到板系统包括信号完整性0.8 mm间距进行了优化50Ω微型同轴电缆边缘速率的条（ERCDA系列）和100Ω双绞线的的数据的银行high-speed/high-density系统（GCCA/ GCAM系列），以及100 双轴MicroCard组件（EEDP系列）。