板对板连接器适用于高密度夹层卡
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Molex公司宣布其HD阁楼和SEARAY高引脚数的器件上应用的夹层卡或模块PCB板对板连接器的可用性。这些连接器的目的是在网络和通讯设备的使用，中和高的计算机，医疗设备，军工产品和工业控制的扩展卡。
HD阁楼SEARAY连接器，以简化PCB布线，在不牺牲性能的情况下，以及在成本竞争力的价格提供先进的电气和机械特性。通过采用Molex公司专利的焊接充电技术标准的SMT连接，两个连接器提供了更好的制程良率和降低应用成本与对应的BGA连接器产品，Molex公司。其结果是客户将不再需要将大的，复杂的，多层电路板到他们的系统中，储蓄卡插槽空间，降低了成本。
HD的阁楼连接器提供一个灵活的工具方法，允许多个堆叠高度，范围从16mm到38mm，91-403电路和电路尺寸。这些高速接口，支持数据传输速率高达至12.5Gbit / s，并提供了最高的接触密度在市场上有14个差分线对/平方厘米。它们的特点是可靠的接合界面有2mm的擦拭，干净的信号传输和增强的耐久性和两个接触点。
SEARAY连接器适应低配置应用程序堆叠高度为7mm到15mm，仅低于HD阁楼产品覆盖的范围内。它还提供了解决方案，使用高速铜制软线组件。选项卡可以添加或升级以提高系统性能的灵活性。这些连接器提供到10Gbit / s的速度，并提供一个持久的接触设计，防止在配合界面的存根和损坏。它有一个行业标准的足迹为1.27所述1.27毫米（0.050所述0.050英寸）。供货周期为六周。
