Molex公司25GB/ s的互连

关键词：I / O连接器100千兆位以太网电缆组件，
        Molex公司Molex公司推出了其ZXP模块化的I / O互连系统，据该公司是新一代的小外形可插拔（SFP）接口支持数据传输速度超过SFP +，和超过25GB / s的。此外，该技术还可以用于超高速四车道的互连，支持新兴协议，如100千兆以太网表示，该公司。该器件支持SFP +和25Gb / s的数据传输之外。菲舍尔黄，区域Molex公司的产品营销经理指出一个典型的I / O连接器与插座和插头在这么高的数据传输速率有几个区的成功运作是非常重要的。印刷电路板和连接器之间的压配合连接，例如，可以给上升至电源的存根（stub）效果。的电镀通孔（PTH）的背面钻孔，在信号发射，信号路由和反焊盘，并通过几何平衡的接地/信号都是重要的考虑因素。第二个重要的区域是过渡板连接器，信号的直角旅游管理的区域从主板上的连接器。几何中断可以导致阻抗失配。连接器主体本身也需要仔细的设计考虑，包括模塑材料的介电性能，黄解释。终端束的连接器连接到管理的两个最困难的领域之一，指出黄，和主要几何变化可以再次导致阻抗失配。的几何结构中的接触点的可靠性也很重要。触点引线重要的是连接器的运作，并确定当插头和插座配合时的光束的偏转。偏转角的插入力方面也是很重要的。这整个地区是电死，但可以作为电存根，从而降低信号的完整性，黄继续。黄继续强调与接入卡，导体端和应变救灾区所产生的重要的设计考虑。护理也应采取与电缆组件的性能。设计师将频域数据，需要集中精力，重点测量和统计分析中的应用。黄还考虑了EMI和热问题。凡与PCB的连接器和保持架接口，EMI可以防止通过确保360度密封。为了优化热耗散该连接器可以被设计与散热翅片和前面板的设计应集中空气流过翅片。 Molex公司已进行了风洞试验，风量和温度，并将结果之间的关系进行分析，黄驱动器的优化设计。