同轴互连可以降低装配误差及风险

关键词：同轴互连无线通信的电信应用程序

Molex公司和雷迪埃正在扩大其共同开发的射频同轴互连解决方案、板对板、模块、模块和面板面板的电信应用。 SMP-MAX系列现在包括对称适配器，Molex公司设计制造和销售为全球客户。

新的SMP-MAX对称适配器，以消除在生产过程中的装配误差的风险。拥有超过80个特定的SMP-MAX连接器的设计，该系列产品是在RF行业中增长最快的产品线之一。 SMP-MAX是目前部署在北美、欧洲和亚洲在无线通信项目。

SMP-MAX可以处理的最大的一个2mm的间隙无弹簧板对板距离公差，还设有一个3度的倾角（径向旅游），DC-6GHz的频率范围内的工作，提供1.2max VSWR高达3GHz，并且可以处理高达300W的功率为2.7GHz。