德尔福Delphi推出无焊接技术广泛应用汽车互连系统

        德尔福（Delphi）连接系统的压合无焊终止方法允许众多性能效益连接器与PCB结合。

资讯来自德尔福代理商 凌创辉电子编辑：德尔福公司带来市场汽车连接系统市场的另一个里程碑。

        终止的方法更广泛展出在电信和航空航天工业，压配合兼容的引脚提供一个无焊料电连接，汇集了连接器组件和印刷电路板（PCB）。德尔福连接系统已经开发出适合新闻兼容的引脚可以被集成到车辆制造商的设备互连应用和集成连接器/模块外壳。

        总之，压配合连接印刷电路板与镀通孔和一个连接器兼容的引脚之间作出比较大的运动。“这项技术使客户对机电一体化单点的回答，从而使他们能够集中资源于核心电子能力的关键。

机械附件，简化和充分的修复能力可以通过连接器和触头容易交流，德尔福连接系统兼容的引脚提高整体的灵活性允许双面PCB能力。

        德尔福（Delphi）连接系统的产品经理Kemp表示，因为兼容的引脚焊锡自由和无铅，他们可以帮助制造商满足关键的环境目标。德尔福连接系统的产品经理，“因为兼容的引脚焊锡自由和无铅，他们可以帮助制造商满足关键的环境目标。

        焊接过程中的消除可以帮助汽车制造商的努力符合现有的和将来的法规，特别是需要消除铅的产品和制造系统。焊接过程中的消除可以帮助汽车制造商的努力符合现有的和将来的法规，特别是需要消除铅的产品和制造系统。这些法规包括欧盟RoHS，WEEE和ELV的举措，其中，德尔福连接系统目前提供选择集成密封模块两直线和直角头配置。未来的发展包括USCAR启封针头可以作为现有的焊接应用中替代掉。

         德尔福（Delphi）连接系统的典型应用可以兼容的引脚按技术包括汽车远程信息处理、信息娱乐系统、动力总成与车身电子市场，该技术可以集成到发动机变速器和气囊控制模块、防抱死制动系统和冲击传感器等等。