日月光与FCI签订墨晶圆级封装协议

 

FCI的晶圆凸块技术提供了完整的焊膏凸点细间距器件，包括0.125毫米间距密度及以下的解决方案，同时要求提供最小的外形尺寸符合JEDEC 1能力及其UltraCSP技术解决了高可靠性的应用。覆晶封装和晶圆级封装是增长速度比标准的半导体封装更快，因为由于成本，设备的尺寸和性能实实在在的好处。

 

这两种技术可以很容易地实现并集成到现有的设备和工艺流程，而FCI公司将确保快速通过立即提供所有必要的文档，培训和工程支持。