Molex推出Impel高速、高性能的背板连接器

        资讯由Molex代理商凌创辉电子编辑：推动连接器系统与业界领先的低串扰和高密度的性能，数据速率高达40 Gbps的背板互连解决方案，因为它满足所有关键基础设施的需求的能力，包括传统的，平面，正交平面和正交直接，因此是理想的电信和数据网络应用。

       Molex新产品开发经理扎克布拉德福德指出，“我们的许多客户设计新的多联产系统的体系结构，包括多个数据速率增加时，我们的目标是开发一个高度灵活的高性能的连接解决方案。推动连接器系统提供所需的足迹和界面，让用户更容易和成本有效地将更快的数据传输速率，而无需完全重新设计其结构，或替换现有数据中心的硬件。”

         推动传统使用的插头连接器的方向成直角的垂直节理的女儿卡提供2-6对选择以满足价格和性能要求。传统的解决方案支持1.90mm每线性英寸80差分对，而3.00mm传统的解决方案是实现四路（四方路）能力和更少的PCB层。在这些相同的配置，促使连接器系统使共面的解决方案来支持直角子卡连接器的直角连接器，增加了系统的可扩展性。推动正交结构背板连接器解决方案，允许3-6线配置，每个节点可以从18扩展到72差分对的差分对。PCB板直接推动连接器系统使用的第三代设计，它还提供了一个垂直于连接缩短沟道长度方向的信号完整性，提高信道的性能支持开放式气流设计、降低应用成本。

        莫仕第一释放促使™高速，高性能的背板连接器系统帮助缩小他们需要精确的产品，我们提供背板引脚图配置工具，这个工具是免费的从我们的网站，引导用户通过一系列的输入参数来确定底板可以快速生成其引脚图来帮助缩短产品上市时间背板应用，从而提高整体的背板设计和性能。